CHE58-1是铁粉低氢型药皮的低碳钢焊条,交直流两用,可进行全位置焊接。
其特点是药皮含有铁粉,焊缝熔敷系数较大,可减少焊接层数。
适用于中碳钢、部分低合金钢结构和相应级别的压力容器及承压管道的焊接,如16MnR、09Mn2Si等。 熔敷金属化学成分(%) 元 素 | C | Mn* | Si | S | P | Cr* | Ni* | Mo* | V* | 标准值 | ≤0.12 | ≤1.60 | ≤0.75 | ≤0.035 ≤0.020** | ≤0.040 ≤0.030** | ≤0.20 | ≤0.30 | ≤0.30 | ≤0.08 | 注:1. *元素总量≤1.75%。 2. **元素含量为JB/T4747所要求。
熔敷金属力学性能(焊态) 试验项目 | 抗拉强度 Rm/ MPa | 屈服强度 ReL/ MPa | 伸长率 A / % | -30℃ 冲击吸收功 AKV/ J | 标准值 | ≥490 490~590* | ≥400 | ≥22 | ≥27 | 注:*数值为JB/T4747所要求。
X射线探伤:Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.30%或≤4.0mL/prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" 100g(甘油法)。
参考电流(DC+或AC) 焊条直径 / mm | 3.2 | 4.0 | 5.0 | 焊接电流 / A | 110~140 | 150~190 | 200~240 | 注意事项: 1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。 2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。 3. 焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。 | |