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钼铜合金
发布时间：2022-12-18 06:54
1制造方法
| 合金牌号 | MoCu10 | MoCu15 | MoCu20 | MoCu25 | MoCu40 |
| 热传导率 | ≥150 | ≥160 | ≥170 | ≥180 | |
| 热膨胀率 | 5.6+/-1.5 | 6.7+/-1.5 | 7.4+/-1.5 | 7.9+/-2 | 8.0+/-3 |
2表面质量
| 合金牌号 | MoCu10 | MoCu15 | MoCu20 | MoCu25 | MoCu40 |
| 热传导率 | ≥150 | ≥160 | ≥170 | ≥180 | |
| 热膨胀率 | 5.6+/-1.5 | 6.7+/-1.5 | 7.4+/-1.5 | 7.9+/-2 | 8.0+/-3 |
| 合金牌号 | MoCu10 | MoCu15 | MoCu20 | MoCu25 | MoCu40 |
| 密度 | ≥9.91 | ≥9.83 | ≥9.75 | ≥9.70 | ≥9.3 |
3相关参数
| 合金牌号 | Cu | Mo | 杂质元素总量 |
| MoCu10 | 10+/-2 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu15 | 15+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu20 | 20+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu25 | 25+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu40 | 40+/-5 | 余量 | ≤0.1 |
4化学成分
| 合金牌号 | Cu | Mo | 杂质元素总量 |
| MoCu10 | 10+/-2 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu15 | 15+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu20 | 20+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu25 | 25+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
| MoCu40 | 40+/-5 | 余量 | ≤0.1 |
5钼与健康
| 直径 | 长度 | ||
| 尺寸范围 | 允许偏差 | 尺寸范围 | 允许偏差 |
| 10<Φ≤25 | +/-0.5 | 100<Φ≤200 | +/-5 |
6相关特性
钼铜合金棒表面经过车削加工，不得有孔洞、裂纹、分层或夹杂等缺陷，钼铜合金棒的缺陷及允许偏差符合下表
| 直径 | 长度 | ||
| 尺寸范围 | 允许偏差 | 尺寸范围 | 允许偏差 |
| 10<Φ≤25 | +/-0.5 | 100<Φ≤200 | +/-5 |
7钼铜用途
| 合金牌号 | MoCu10 | MoCu15 | MoCu20 | MoCu25 | MoCu40 |
| 密度 | ≥9.91 | ≥9.83 | ≥9.75 | ≥9.70 | ≥9.3 |
8优点
液相烧结法：钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能显著降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。
钨、钼骨架熔渗法：先将钨粉或钼粉压制成型，并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，然后熔渗铜。此法适用于低铜含量的钨铜、钼铜产品。钨铜与钼铜相比，具有质量小，加工容易，线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当等优点。虽耐热性能不及钨铜，但比一些耐热材料要好，因此应用前景较好。因钼铜的润湿性比钨铜的差，尤其是制备低铜含量的钼铜时，熔渗后材料的致密度偏低，导致材料的气密性、导电性、导热性满足不了要求，其应用受到限制。
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