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根据使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料，银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。片状银粉则主要用于低温聚合物浆料、导电油墨、导电涂料。

镀银铜粉 （银包铜导电粉体）

片状/球状镀银铜粉作为一种能与传统纯银粉性能相当的新型高导电材料，将其添加于涂料（油漆）、胶（粘合剂）、油墨、聚合物料浆、塑料、橡胶等中，可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、兵器等各个工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器仪表等电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏蔽。

市场代表的T3-T30银包铜粉，具有良好的导电性能,3M测试不掉粉，电阻小于0.5Ω/10cm/15μm银含量有3%5%10%15%20%粉体颗粒均匀细腻,银铜粉的粒径可据客户要求一些高银含量超细银铜粉可按一定比例添加在纯银粉中制成导电油漆，导电银浆,导电胶,导电油墨等,性价比优越，其采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-3Ωcm,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75∶25 时,体积电阻率为5×10-3Ωcm)抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近百倍)导电稳定(经60℃ 相对湿度100%湿热试验1000小时,体积电阻率升高小于 20%)