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焊锡系统 焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中,是电子行业中必不可少的材料。
焊锡系统 焊锡丝,中文名称:焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝,英文名称:solder wire,焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成,合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。 焊锡丝种类不同助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝,在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。
焊锡系统 焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡系统 锡焊条是用来锡焊的焊条。在不要求高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接。
焊锡系统 焊锡分为无铅和有铅两种,无铅焊锡也就是不含铅的锡合金,一般以锡银、锡铜、锡银铜合金为主。无铅焊锡比有铅焊锡的毒素要低很多,所以也叫环保焊锡。
焊锡系统
焊锡系统 "焊锡灯"全称全铜玻璃焊锡灯。指的是以黄铜与艺术玻璃焊锡而成的装饰灯具。
焊锡系统 焊锡机装有大尺寸透明窗,可观察整个焊接工艺过程,对产品研发,工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪,可编程完美曲线控制,控温精确,参数设置简便,易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高,一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100块,小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法,使回流焊工艺曲线更完美,避免了
焊锡系统 自动焊锡机是一款三轴联动的自动化焊锡设备,取代了人工焊锡操作模式,改善了工作环境,提高了生产效率,提高了产品的一致性。