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封装美 QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业 会规定的名称。
封装美 TQFP(thinquadflatpackage,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本,低高度引线框封装方案。
封装美
封装美 封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。 作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;作为名词,“封装”主要关注封装的形式、类别,基底和外壳、引线的材料,强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
封装美 封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。
封装美 二极管封装指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
封装美 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
封装美 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。
封装美 芯片封装即安装 半导体集成电路芯片用的外壳,具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,引脚又通过 印制板上的导线与其他器件建立连接;封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用,引脚数增多,引脚间距减小、重量减小、可靠性提高,使用更加方便。
封装美 QFP封装,中文含义叫方型扁平式封装技术(PlasticQuadFlatPackage),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或 超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。