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led导热硅胶 LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。国内外知名品牌有:英国的高阳化学、日本的日立化学(HITACHEM)、道康宁、信越、东芝、台湾的天宝等等。
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led导热硅胶 “导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。
led导热硅胶 导热硅胶有油脂和固态的两种形态,同时也有许多不同类材料可以胜任导热硅胶的应用。
led导热硅胶 HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料,相比普通的导热硅胶片,具有更高的导热率和更强的耐电压力。
led导热硅胶 导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜~280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。
led导热硅胶 导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料,添加一定比例的抗热阻燃的添加剂,固化形成导热灌封胶,可在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,还具有一定的抗震防摔防尘等特点。又称:导热灌封胶,导热灌封硅胶,导热灌封硅橡胶,导热灌封矽胶,导热灌封矽利康。
led导热硅胶 DOBON导热硅胶垫在设计上兼顾了高 导热性及低硬度等特性。 导热硅胶垫覆盖的导热系数范围较广。导热矽胶具有非常低的硅油抽提率使其广泛应用于通讯行业。即使在较低的压力下,填充位于热源和散热片之间的本系列导热胶垫也可以很有效地实现热传导。在压强5至100psi(0.03至0.69MPa)的压力下其将具有最佳导热性能。规格大小可根据顾客的具体要求裁订。
led导热硅胶 高导热硅胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体,抗撕拉硅胶布,这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路, 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。